Outdoor printed circuit board material and manufacturing method thereof

WO2025191788 Art A1 18. September 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025191788
Aktenzeichen: EP24929576
Anmeldetag: 14. März 2024
Veröffentlichung: 18. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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