Processing method, semiconductor device manufacturing method, processing device, and program
WO2025191844
Art A1
18. September 2025
Anmelder: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025191844
- Aktenzeichen
- EP24929631
- Anmeldetag
- 15. März 2024
- Veröffentlichung
- 18. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kokusai Electric
Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
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