Method for producing cut article, fixing jig, and cutting device

WO2025191936 Art A1 18. September 2025

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025191936
Aktenzeichen: EP24929502
Anmeldetag: 18. November 2024
Veröffentlichung: 18. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/67H01L21/673H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von