Wire harness and method for manufacturing wire harness

WO2025192126 Art A1 18. September 2025

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025192126
Aktenzeichen: EP25770164
Anmeldetag: 10. Februar 2025
Veröffentlichung: 18. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H02G3/04H01B7/00H01B13/012H01M50/204H01M50/298H01M50/569H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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