Silicon substrate heat treatment method
WO2025192168
Art A1
18. September 2025
Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025192168
- Aktenzeichen
- EP25770016
- Anmeldetag
- 14. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 18. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/316H01L21/318H01L21/324H10D62/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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