Laminated film, semiconductor chip with bonding layer, method for manufacturing laminated film, method for manufacturing semiconductor chip with bonding layer, and method for manufacturing semiconductor device

WO2025192213 Art A1 18. September 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025192213
Aktenzeichen: EP25770061
Anmeldetag: 19. Februar 2025
Veröffentlichung: 18. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52B32B7/12C09J7/30C09J7/38C09J201/00H01L21/56H01L21/301H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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