Semiconductor device and composition for forming back surface protective film

WO2025192249 Art A1 18. September 2025

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025192249
Aktenzeichen: EP25770097
Anmeldetag: 21. Februar 2025
Veröffentlichung: 18. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L21/56H01L23/00H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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