Plating method

WO2025192254 Art A1 18. September 2025

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025192254
Aktenzeichen: EP25770102
Anmeldetag: 25. Februar 2025
Veröffentlichung: 18. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/28C25D3/02C25D5/16C25D7/12C25D21/12H01L21/288H01L21/768H01L21/3205H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.255 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von