Resin composition, resin film, laminate, laminate plate, printed wiring board, semiconductor package, and production method for printed wiring board
WO2025192385
Art A1
18. September 2025
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025192385
- Aktenzeichen
- EP25769814
- Anmeldetag
- 5. März 2025
- Veröffentlichung
- 18. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/40B32B17/10C09J163/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
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