Resin material, multilayer film, cured product, and multilayer printed wiring board
WO2025192409
Art A1
18. September 2025
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025192409
- Aktenzeichen
- EP25769833
- Anmeldetag
- 6. März 2025
- Veröffentlichung
- 18. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/03C08K3/36C08L35/00C08L63/00C08L101/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
1.407 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.