Curing agent for low dielectric resin, low dielectric resin composition, resin film, prepreg, metal-clad laminate, and method for producing metal-clad laminate

WO2025192520 Art A1 18. September 2025

Anmelder: NOF CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025192520
Aktenzeichen: EP25769489
Anmeldetag: 10. März 2025
Veröffentlichung: 18. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/02C08J5/10C08K5/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NOF CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NOF

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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