Conductive adhesive composition, method for manufacturing connection structure, and connection structure

WO2025192603 Art A1 18. September 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025192603
Aktenzeichen: EP25769410
Anmeldetag: 11. März 2025
Veröffentlichung: 18. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22C09J11/04C09J11/06C09J11/08C09J201/00H01R4/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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