Composition, temporary fixing composition, and method for manufacturing wafer using same

WO2025192625 Art A1 18. September 2025

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025192625
Aktenzeichen
EP25771718
Anmeldetag
12. März 2025
Veröffentlichung
18. September 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/304C08F20/10C09J4/02C09J5/00C09J201/00H01L21/683
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
DENKA COMPANY LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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