Temporary protection film for semiconductor encapsulation molding, method for manufacturing same, lead frame provided with temporary protection film, temporarily protected encapsulation molding object, and method for manufacturing semiconductor package

WO2025192663 Art A1 18. September 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025192663
Aktenzeichen: EP25771947
Anmeldetag: 12. März 2025
Veröffentlichung: 18. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/28H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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