Laminate, laminated board, printed wiring board, semiconductor package, interposer, and ball grid array substrate

WO2025192721 Art A1 18. September 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025192721
Aktenzeichen: EP25772032
Anmeldetag: 14. März 2025
Veröffentlichung: 18. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B32B17/10B32B27/06B32B27/38C03C27/04H05K1/11H05K3/40H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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