Composition for forming a molded product having low dielectric loss, method for forming a molded product, and molded product having low dielectric loss

WO2025192734 Art A1 18. September 2025

Anmelder: DAIKIN INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025192734
Aktenzeichen: EP25772177
Anmeldetag: 14. März 2025
Veröffentlichung: 18. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K7/14C08K7/24C08K7/28C08L65/00C08L67/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

8.021 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von