Camera module assembly method, and electronic device comprising camera module

WO2025193072 Art A1 18. September 2025

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025193072
Aktenzeichen: EP25772158
Anmeldetag: 13. März 2025
Veröffentlichung: 18. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H04N23/55H04N23/51H04N23/54H04N23/68G03B3/10G03B13/36G03B5/06G02B7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

Vertreten von