Dynamic configuration of driven shield bga balls of a capacitive sensor array

WO2025193870 Art A1 18. September 2025

Anmelder: MICROCHIP TOUCH SOLUTIONS LIMITED, MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇬🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025193870
Aktenzeichen
EP25717435
Anmeldetag
12. März 2025
Veröffentlichung
18. September 2025
Rechtsraum
WO
IPC
G06F3/044H01L23/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
MICROCHIP TOUCH SOLUTIONS LIMITED
MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
Land
🇬🇧 Großbritannien
🇺🇸 Microchip Technology

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.

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