Method and apparatus for setting layer connection point in multi-layer quantum chip, electronic device, multi-layer quantum chip, computer readable storage medium, and computer program product

WO2025194808 Art A1 25. September 2025

Anmelder: TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025194808
Aktenzeichen: EP24930464
Anmeldetag: 12. November 2024
Veröffentlichung: 25. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G06N10/20G06N10/40G06F30/392

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tencent

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Tencent ist aktiv in Internetdiensten, sozialen Netzwerken, Cloud Computing, Videospielen, digitalen Zahlungssystemen und künstlicher Intelligenz.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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