Packaging substrate and manufacturing method therefor
WO2025195113
Art A1
25. September 2025
Anmelder: SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025195113
- Aktenzeichen
- EP25772822
- Anmeldetag
- 21. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 25. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/498H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Sanechips Technology
Chinesisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft von ZTE, entwickelt Chips für Telekommunikation und Netzwerktechnik.
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Vertreten von
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