Semiconductor device with dielectric thermal conductor

WO2025195679 Art A1 25. September 2025

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025195679
Aktenzeichen: EP25705505
Anmeldetag: 11. Februar 2025
Veröffentlichung: 25. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H10D30/01H10D30/00H10D84/83H10D84/85H10D88/00H01L23/528H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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