Bonding Material

WO2025196955 Art A1 25. September 2025

Anmelder: TAMURA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025196955
Aktenzeichen: EP24930888
Anmeldetag: 19. März 2024
Veröffentlichung: 25. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/107B22F1/00B22F1/052B22F7/08C09J11/04C09J11/06H01B1/00H01B1/22H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TAMURA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tamura

Tamura (Tamura Corporation) ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Transformatoren und Lotmaterialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Metallurgie und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Lötlegierungen und Leistungshalbleitermodule.

267 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von