Bonded substrate, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

WO2025196961 Art A1 25. September 2025

Anmelder: NGK INSULATORS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025196961
Aktenzeichen: EP24930894
Anmeldetag: 19. März 2024
Veröffentlichung: 25. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02C30B29/38C30B33/06H10D62/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NGK INSULATORS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NGK Insulators

Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.

4.049 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von