Molding device
WO2025196971
Art A1
25. September 2025
Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025196971
- Aktenzeichen
- EP24930903
- Anmeldetag
- 19. März 2024
- Veröffentlichung
- 25. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C64/255B33Y30/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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Vertreten von
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