Workpiece processing sheet and method for manufacturing semiconductor device

WO2025197244 Art A1 25. September 2025

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025197244
Aktenzeichen: EP24930705
Anmeldetag: 25. Dezember 2024
Veröffentlichung: 25. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/00C09J7/40H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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