Cleaning mechanism, resin molding device, and method for manufacturing resin molded article
WO2025197275
Art A1
25. September 2025
Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025197275
- Aktenzeichen
- EP25773979
- Anmeldetag
- 20. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 25. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C33/72
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOWA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Towa
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
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