Movable device, polishing device, and substrate processing device

WO2025197283 Art A1 25. September 2025

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025197283
Aktenzeichen: EP25773987
Anmeldetag: 22. Januar 2025
Veröffentlichung: 25. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B23Q15/12B23Q7/04B23Q17/00B23Q17/24B24B37/30B24B41/06H01L21/304H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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