Copper terminal material with plating film and method for manufacturing same

WO2025197299 Art A1 25. September 2025

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025197299
Aktenzeichen: EP25774002
Anmeldetag: 27. Januar 2025
Veröffentlichung: 25. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/00C25D5/12C25D5/50H01R13/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von