Thermosetting resin film for semiconductors, integrated dicing/die bonding film and method for manufacturing semiconductor device

WO2025197679 Art A1 25. September 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025197679
Aktenzeichen: EP25773500
Anmeldetag: 11. März 2025
Veröffentlichung: 25. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L21/301H01L25/07H01L25/18H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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