Adhesive for high-frequency dielectric heating and structure
WO2025197807
Art A1
25. September 2025
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025197807
- Aktenzeichen
- EP25773436
- Anmeldetag
- 14. März 2025
- Veröffentlichung
- 25. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J125/08B29C65/48C09J7/35C09J11/04C09J123/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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