Solid Bonding Agent

WO2025197818 Art A1 25. September 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025197818
Aktenzeichen: EP25773447
Anmeldetag: 17. März 2025
Veröffentlichung: 25. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J167/00C08G63/16C09J11/04C09J163/00C09J167/02C09J171/10C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von