Submount, semiconductor device, method for manufacturing submount, and method for manufacturing semiconductor device

WO2025197828 Art A1 25. September 2025

Anmelder: NUVOTON TECHNOLOGY CORPORATION JAPAN 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025197828
Aktenzeichen: EP25773456
Anmeldetag: 17. März 2025
Veröffentlichung: 25. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01S5/023H01S5/0237H10H20/858

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NUVOTON TECHNOLOGY CORPORATION JAPAN
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nuvoton Technology Corporation Japan

Nuvoton Technology Corporation Japan ist die japanische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens Nuvoton. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik. Anmeldungen laufen seit 2003 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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