Wiring Board
WO2025197845
Art A1
25. September 2025
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025197845
- Aktenzeichen
- EP25773473
- Anmeldetag
- 17. März 2025
- Veröffentlichung
- 25. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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