Curable resin composition, cured product, and semiconductor sealing material
WO2025197852
Art A1
25. September 2025
Anmelder: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025197852
- Aktenzeichen
- EP25773480
- Anmeldetag
- 17. März 2025
- Veröffentlichung
- 25. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/00C08K3/013C08L79/00H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Kayaku
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.
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