Resin composition for 3d printer filament, 3d printer filament, and deposition model

WO2025197876 Art A1 25. September 2025

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025197876
Aktenzeichen: EP25773365
Anmeldetag: 18. März 2025
Veröffentlichung: 25. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B29C64/118B29C64/314B33Y70/00B33Y80/00C08K5/20C08L55/02D01F6/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Textiltechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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