Thermosetting composition, method for producing thermosetting sheet, thermally conductive sheet, heat-dissipating layered product, heat-dissipating circuit board, and power semiconductor device

WO2025197972 Art A1 25. September 2025

Anmelder: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025197972
Aktenzeichen: EP25774123
Anmeldetag: 19. März 2025
Veröffentlichung: 25. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08G59/00C08K3/013C08K3/38C08L63/00H01L23/12H01L23/36H01L23/373H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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