Polishing method and polishing device

WO2025198025 Art A1 25. September 2025

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025198025
Aktenzeichen: EP25774551
Anmeldetag: 21. März 2025
Veröffentlichung: 25. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B24B53/017B24B37/10B24B37/12B24B37/015B24B49/14B24B53/00B24B53/12H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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