Method and system for identifying wire bond defect of a semiconductor device

WO2025198463 Art A1 25. September 2025

Anmelder: MIMOS BERHAD 🇲🇾

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025198463
Aktenzeichen: EP25774986
Anmeldetag: 28. Februar 2025
Veröffentlichung: 25. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G06T7/00G06T7/11G06T7/60G06T7/13G06T7/73G06T7/50G06T5/70

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MIMOS BERHAD
Land: 🇲🇾 Malaysia

🇲🇾 Mimos Berhad

Malaysisches staatliches Forschungsinstitut für Informations- und Kommunikationstechnologie mit Sitz in Kuala Lumpur. Die Patente decken Halbleitertechnik, Mikroelektronik und IT-Sicherheit ab.

929 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von