Thermal via arrangement for printed circuit board and electronic device

WO2025198502 Art A1 25. September 2025

Anmelder: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL) 🇸🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025198502
Aktenzeichen: EP24931162
Anmeldetag: 22. März 2024
Veröffentlichung: 25. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/18H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL)
Land: 🇸🇪 Schweden

🇸🇪 Ericsson

Schwedischer Telekommunikationskonzern mit Sitz in Stockholm. Ericsson entwickelt Netzwerkinfrastruktur, Mobilfunktechnologien (u.a. 5G) und Kommunikationslösungen für Netzbetreiber und Unternehmen weltweit.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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