High defect sic wafer with device layer and methods of manufacture
WO2025198634
Art A1
25. September 2025
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025198634
- Aktenzeichen
- EP24783008
- Anmeldetag
- 11. September 2024
- Veröffentlichung
- 25. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10D48/00H01L21/02H10D30/60H10D62/83
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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