Power devices with multiple metal layer thicknesses
WO2025199109
Art A1
25. September 2025
Anmelder: WOLFSPEED, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025199109
- Aktenzeichen
- EP25774473
- Anmeldetag
- 18. März 2025
- Veröffentlichung
- 25. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/522H01L23/482H01L23/49
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- WOLFSPEED, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Wolfspeed
Wolfspeed ist ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid für Leistungselektronik und HF-Anwendungen. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente sowie Elektronik- und Fertigungstechnik.
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