Printed circuit board and preparation method for printed circuit board

WO2025199764 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: NEW H3C TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025199764
Aktenzeichen: EP24931849
Anmeldetag: 26. März 2024
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03H05K1/02H05K1/11H05K3/46H05K3/40H01L23/525

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NEW H3C TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 New H3C Technologies

New H3C Technologies ist ein chinesischer Hersteller von Netzwerktechnik, hervorgegangen aus dem früheren Joint Venture von HPE und Tsinghua Unigroup. Das Patentportfolio ist stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation fokussiert, ergänzt durch Software und Elektronik. Anmeldungen laufen von 2016 bis in die Gegenwart.

340 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von