Substrate electroplating method and device and deformable diffusion plate

WO2025200879 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025200879
Aktenzeichen: EP25776041
Anmeldetag: 20. Februar 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/12C25D5/18C25D5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ACM Research (Shanghai)

ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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