Circuit board assembly and electronic device
WO2025201539
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025201539
- Aktenzeichen
- EP25776529
- Anmeldetag
- 28. März 2025
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/18H05K1/02H05K7/14H05K5/02H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HONOR DEVICE CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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Vertreten von
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