A sensing module for combined imaging and depth sensing, an optical system, a method and computer program

WO2025201872 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, SONY DEPTHSENSING SOLUTIONS SA/NV 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025201872
Aktenzeichen: EP25710500
Anmeldetag: 11. März 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G01S7/481H04N23/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
SONY DEPTHSENSING SOLUTIONS SA/NV
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von