A sensor module for material identification, a system, a method, and a computer program

WO2025201972 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, SONY EUROPE B.V. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025201972
Aktenzeichen: EP25711758
Anmeldetag: 18. März 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B07C5/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
SONY EUROPE B.V.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.220 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von