Plating device and substrate processing method
WO2025203469
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025203469
- Aktenzeichen
- EP24931576
- Anmeldetag
- 28. März 2024
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D21/12C25D7/00C25D7/12C25D17/06C25D17/08C25D21/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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