Liquid compression molding material, electronic component, semiconductor device, and method for manufacturing electronic component

WO2025203722 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025203722
Aktenzeichen: EP24932008
Anmeldetag: 31. Juli 2024
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/013C08K5/1539C08K5/3445H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von