Semiconductor Module
WO2025203868
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: NIDEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025203868
- Aktenzeichen
- EP24931694
- Anmeldetag
- 28. November 2024
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/52H01L25/07H02M7/48H10D80/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIDEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nidec
Japanischer Hersteller von Elektromotoren mit Sitz in Kyoto, weltweit führend bei Präzisions- und Kleinmotoren für Elektronik, Automobile und Industrieanwendungen.
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