Thermosetting adhesive composition, thermosetting adhesive sheet, and printed wiring board
WO2025203966
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025203966
- Aktenzeichen
- EP25778627
- Anmeldetag
- 6. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J153/02C09J109/00C09J109/06C09J163/00C09J171/12H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DEXERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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Vertreten von
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